:strip_icc():strip_exif()/bilder/xcont/156/728/528153141.jpg "Lenovo ThinkSystem SR250 V2 serveur Rack (1 U) Intel Xeon E E-2378 2,6 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 450 W")
Lenovo ThinkSystem SR250 V2 serveur Rack (1 U) Intel Xeon E E-2378 2,6 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 450 W
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Ouvrir une session| N° d'article | 628153141 |
|---|---|
| Marque / Constructeur | LENOVO |
| Référence constructeur | 7D7QA031EA |
| EAN | 8032976159378 |
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Description
Lenovo ThinkSystem SR250 V2. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 2,6 GHz, Modèle de processeur: E-2378. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 32 Go. Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 450 W. Type de châssis: Rack (1 U)
Spécifications
| Constructeur | LENOVO |
|---|---|
| Types de produits | Serveurs |
| Modèle de processeur | E-2378 |
| Mémoire interne | 32 Go |
Processeur
| Famille de processeur | Intel Xeon E |
|---|---|
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E-2378 |
| Fréquence du processeur | 2,6 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,8 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 16 Mo |
| Carte mère chipset | Intel C256 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Les options intégrées disponibles | Non |
Mémoire
| Mémoire interne | 32 Go |
|---|---|
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| ECC | Non |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 32 Go |
Connectivité
| Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
|---|---|
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 2 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
Poids et dimensions
| Largeur | 435 mm |
|---|---|
| Profondeur | 545 mm |
| Hauteur | 43 mm |
| Poids | 12,3 kg |
Puissance
| Alimentation d'énergie | 450 W |
|---|
Conditions environnementales
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
|---|---|
| Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3050 m |
Réseau
| Ethernet/LAN | Oui |
|---|
Support de stockage
| Support RAID | Oui |
|---|---|
| Lecteur optique | Non |
| Contrôleurs RAID pris en charge | 5350-8I |
| Échange à chaud | Oui |
| Baies internes | 8 |
Logiciel
| Système d'exploitation installé | Non |
|---|---|
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
Design
| Type de châssis | Rack (1 U) |
|---|---|
| Couleur du produit | Noir, Métallique |
| Grille de montage | Oui |
| Rails de rack | Oui |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Oui |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel UHD Graphics P630 |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Configuration CPU (max) | 1 |
|---|---|
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
représentation / réalisation
| Administration à distance | XCC Enterprise |
|---|---|
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |